先前高通Qualcomm宣布将调整旗下Snapdragon系列移动处理器命名方式，将以System 1 (S1)、System 2 (S2)等模式命名，同时，稍早时间也预告了下一代S4处理器的到来，目前也在官方网站中公布此款微型移动处理器详细规格白皮书。
高通Snapdragon系列S4处理器详细规格白皮书
根据先前高通所透露消息，新款S4处理器将重新调整其SoC架构设计，性能可提提升150%以上，并且降低约65%的耗电量，频速度范围是1.5至2.5GHz。此外则是本身即整合3G与LTE，并且原生支持3D影像拍摄与高分辨率3D影片播放能力。
Snapdragon系列S1\S2\S3\S4路线图
目前根据高通在官方所公布规格白皮书及官方说法，目前型号为MSM8960的S4处理器已经将相关样品提供给硬体制造厂商，预计最快在明年年初就可以在手机或平板电脑上看见此款处理器，此外采取四核架构的S4处理器也预计将在年底之前问世。
