智能手机从造型上看，直板、滑盖、侧滑和翻盖等各式各样，每种造型均有其独特性格，但仅仅从造型上看，恐怕不能够轻易判断一款手机的设计是否科学和合理。为一探究竟，小编决定对其内部电路设计进行一个详细的了解。
以最近一款很火的智能手机OPPO X903为例，单从造型上看，OPPO X903为一硬汉形象的大屏侧滑设计，刚性很足的同时不免显得有些厚重，究竟是哪儿些设计造就了这种感觉呢？今天我们将有机会揭秘OPPO X903的内部设计，或许可以稍微解答大家心中的疑惑。
迅速去掉外壳和屏幕，马上直奔主题：
X903的主板初貌，一眼看去，整个PCB板各个模块都被大大小小金属性质的贴片罩住。其实这些屏蔽罩是采用洋白铜材料，能保证良好的屏蔽，防止电磁干扰，保证整机性能稳定的同时可以达到不错的散热效果。但另一方面，大量的屏蔽罩的使用却又无形中增加了主板的厚度，更很大程度上增加了手机的重量。
终于去掉了所有的屏蔽罩，各种内置模块正式露面。
简单介绍下各模块成员
1：高通MSM8255(1G处理器)和512MB双通道，这是我们通常选手机时看中的最重要参数;
2：芯片虽小，但真的很重要，因为这个是电源管理模块;
3：占的面积虽然小，但却功能巨大，涵盖了射频、音频解码、GPS和blue tooth等模块;
4：射频PA和天线开关模块，支持频率包括GSM四频(850/900/1800/1900)，以及WCDMA UMTS-850/1900/2100, HSPA+;
5： 很大个的模块，这就是16G 内置硬盘，比较给力的配置;
6：对上网来说很重要，因为是WIFI模块;
7：音频放大模块(功放器)，使用专业的YAMAHA 数字音频功放，音响效果可以很好保证;
8：跟LCD的背光有关，因为是相关的驱动模块;
9：这个位置应该放置那枚800万像素的摄像头;
10：摄像头旁边，理所当然是闪光灯;
这两个很类似的小小的元器件，其实都是传感器。分别为电子指南针和重力加速度传感器
仔细观察PCB板，采用了10层3阶叠孔(不同于较常采用的8层1阶、8层2阶)，这种PCB板在信号完整性和整机散热方面有了大大的提升，可以保证整机良好的性能，但却也同时增加了整机的厚度。
认真观察，终于又在上下两端找到了两个完全一样的器件——麦克风。OPPO X903使用双声道麦克风，好处是消除背景噪音，让通话音质可以清晰逼真。
整个PCB板上，这种类似的小器件非常多，基本上围绕着每个功能芯片模块。其实这是大量的填充材料，功能上没有大的作用，但却起到了保护主芯片和维持品质可靠性的作用。
OPPO X903的内部构造初步分析完毕，总体感觉设计上相对保守，过多的考虑了品质上的可靠性和产品的稳定性，以至于在轻薄方面处理得不好。期待OPPO可以在不降低品质可靠性的同时，也能够尽量将产品设计得更轻薄。
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