在移动笔记本电脑市场混得不错的Intel，最近也非常卖力地在策谋进军智能手机芯片市场。继之前国外媒体曝光了Intel的Medfield移动智能芯片方案的试用感受，今早Intel又向我们透漏了更多关于Medfield移动芯片平台的信息。
Medfield采用了32mm设计工艺
作为明年进军移动智能芯片市场的主角，Medfield是Intel首款单芯片SoC化方案，可为智能手机和平板电脑提供1080p级别的视频解码播放能力以及HDMI输出。并且Intel将为各厂商提供公版智能手机/平板电脑制造方案，还将提供相应的软件配套。看来为了掠夺明年的智能手机市场，Intel真的用心良苦。
Atom架构设计工艺将由32mm--14mm推进
另外，在曝光的演示图片中，Intel也向我们透漏了Medfield方案的一些大概的性能数据。在续航表现方面：3G待机的功耗维持在一个中等的水平，720p视频回放与音频回放也属于比较低的水平。而在性能方面Atom就表现非常卓越，不论是浏览器评分、SunSpider JavaScript脚本评分还是图形评分。
32mm的Medfield性能数据
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什么是Medfield？
Medfield是Intel以x86为架构开发的第二代“手机处理器平台”（手机芯片）。Medifield平台是基于Moorestown平台基础上的，它的芯片尺寸以及主板面积更小，功耗更低，更加适合智能手机使用。
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其实，Intel也一直在努力通过更先进的制造工艺来降低Atom SoC的功耗，并且已经准备了很长的路线图，32nm Medfiled之后还陆续推出32nm Saltwell、22nm Silvermont、14nm Airmont。而事实上，受制于x86架构本身的特性，Medfield无论是在功耗还是性能方面恐怕仍然难以在移动领域抗衡ARM。
Intel在说服三星、苹果和高通等芯片制造大厂使用自家芯片方案的同时，已经吃尽了苦头。即使是拥有Intel芯片笔记本产品线的智能手机厂家，也不太乐意使用Intel的智能手机平台方案。不过据悉，三星电子将会推出一款采用Medfield处理器、Android 4.0操作系统的智能手机，并通过Sprint销售，但应该还是很难掀起大波澜。三星这么做更多地是因为不想局限于单一硬件平台而已，其它一线手机厂商可不一定会这么想。
