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01月 11

机身更厚摄像头提升 iPad 3真机后壳曝光

编辑:陶林盟 来源:TomPDA
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上周,国外科技网站爆料,下一代iPad的摄像头将会得到大幅度提升,达到iPhone 4的水平甚至更高。今天,这家媒体又为我们曝光了iPad 3的后壳以及面板边框。

iPad 3的后壳与iPad 2设计非常接近,采用了纯平式设计,而且为纯银白色,上方少了黑色条状。据该网站爆料,iPad 3的机身厚度将会增加,这主要是为了更高质量的摄像头以及高分辨率屏幕做准备。iPad 3的摄像头将会达到iPhone 4的水平,也就是500万像素甚至是iPhone 4S的800万像素,并且有可能不会配备闪光灯。

根据曝光的面板及后壳可以看出,iPad 3的大小将与iPad 2一致。据悉,这次曝光的iPad 3的后壳是6个月之前生产的,因此最终发布上市的版本可能会有所不同。有消息称,iPad 3将会在2月份或者3月份正式发布。

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