多核、超薄已经成为智能手机竞相追求的潮流，华为Ascend P1 S的6.68mm机身厚度已经惊艳全球，而近期国产手机厂商OPPO似乎要叫板华为，拿下全球最薄智能手机的宝座。
近日，网络上曝光了一款超薄智能手机，有消息称这就是OPPO正在悄然打造的一款机身厚度仅有6.65mm的全新智能手机，而网络上曝光的图片就是这款手机的机身侧线。如果这款手机成为现实，那么华为Ascend P1 S的全球最薄智能手机的桂冠就要易主了。
从曝光的图片可以看出，这款手机确实轻薄至极。机身侧面有SIM卡插糟以及三个金属触点，SIM位于机身侧面，可以猜测这款手机采用了时下非常流行的不可拆卸后壳设计，而三个金属触点的具体作用目前还不清楚。从底部的针孔麦克风可以判断，曝光的这张照片是机身的左侧图。目前还不能确定这款手机的真实性，如果OPPO这款超薄手机能够问世，那么华为还未上市的Ascend P1 S就已失守全球最薄智能手机的宝座。
