2012年以来，各大手机厂商持续发力智能终端市场，相继推出了多款配置出色的Android智能手机，而且手机的厚度也越来越薄。近日，来自国内手机厂商酷派方面的消息显示，酷派即将推出一款名为大观S的智能新机，它的机身厚度仅为7.4毫米，被称之为全球最薄双网双待智能手机，至于这款超薄智能手机的背后，到底还有哪些极致工艺，接下来笔者就带领大家一探究竟。
硬件配置
在酷派的产品规划中，大观S是一款轻薄的双卡双待智能手机，因此所有硬件材料上的选择都优先考虑了其厚度的要求。在屏幕方面，OGS的触控板配合全贴合LCM技术大大的压低了屏幕的厚度， 让此部件的厚度仅有2.37毫米；而机身的材质则选用高刚性的塑料， 加上Insert molding铁片技术， 让大观S在轻薄设计的基础上机身强度也得到了保障，确保能达到酷派严格的老化测试标准；摄像头则采用了高解析度的8M Camera module，并拥有自动对焦功能。
结构设计
据酷派内部人士表示，为了使酷派大观S达到7.4毫米的厚度以及高端智能手机的标准， 本次酷派在这款手机的结构设计上对每一零件皆严格挑选， 而且所选用的材质需要能在最薄的前提下，拥有最大的强度，让电子材料能在有效之空间内发挥最大的作用。
触摸屏显示屏
酷派大观S触摸屏采用的是Truly OGS技术生产的产品，显示屏则选择了Truly的IPS显示屏，使用OGS+IPS LCM及Full lamination技术。这种技术能压低此部件的厚度， 而这也是大观S轻薄的原因，同时这样的组合还能使显示屏的亮度及色彩度大幅提升。
值得一提的是，据知情人士透露，酷派大观S将于本月与国内消费者见面，预计届时还将会有更多幕后信息披露，我们会持续关注。
酷派大观S 9120 |
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