2013新年刚过不久，智能手机市场上便已暗潮涌动，众多厂商摩拳擦掌纷纷准备在新的一年里大有作为。留心市场的话不难发现，岁末年初的手机市场呈现出一个新的特点，那就是超薄手机来势凶猛，很多已亮相或尚在传闻中的新产品都已确定要走超薄风。这不由让人猜想，经过两年的硬件军备大战之后，"超薄竞赛"是否将成为智能手机市场的下一个焦点？
对于关心手机市场的人来说，相信对这两年的硬件竞争不会陌生，从单核到双核再到四核，智能手机的硬件性能发生了天翻地覆的变化，用短短两年时间就走过了PC十多年的发展之路，众多手机厂商也在军备竞赛中拼得刺刀见红。然而与此同时，人们的疑问也越来越多：我们真的需要这么强劲的硬件么？就目前的情况来看，四核手机的性能对于大部分使用者早已过剩，相对当下的系统和软件应用水平，过高的硬件配置往往意味着对资源的更多浪费，消费者渐渐开始告别单纯追求硬件性能的不理智行为。在这样的背景下，智能手机的研发重心必将会有所转变，而超薄则成为了实力厂商们不约而同关注的下一个焦点。除了与手感和外观时尚度有关之外，超薄手机同时也是企业整体工业水准的体现，手机越薄，对研发能力和物料要求就越"变态"，就意味着企业具有更强的研发实力，所以不难理解，实力派厂商将重心投向超薄研发，实在是市场发展趋势的必然，越早在超薄手机上占得先机，就越会在接下来的竞争中居于领先地位。
在国际大牌厂商中，三星GS4据传将于2013年第一季度推出，确定将采用超薄设计。而苹果iphone5S正在小规模试产的消息也于2012年底传出，预计可能在2013年第一季度大规模出货。据透露，除了弥补iphone5的一些缺陷外，5S在厚度上将保持在7.6毫米左右，这说明苹果可能将在超薄之路上继续走下去。
与国际大牌尚在流言阶段相比，国产厂商则是不折不扣的行动派，用众多新产品宣告了超薄时代的到来。作为曾经的全球最薄手机缔造者，OPPO的新旗舰产品find5将于1月份上市，8.86mm的厚度说明了OPPO对超薄的偏爱没有改变。不过在如今的智能手机市场上，超薄早已不是OPPO一家的专利，老牌厂商TCL通讯在此前早就重拳出击，宣告将于1月推出多款超薄产品，其中S850以6.45MM的厚度打破了世界纪录，成为新一代的超薄智能手机之王；S820以7.99MM成为了全球最薄的双卡双待智能手机；Y900的8.5MM则摘下了全球最薄双卡四核智能手机的桂冠。通过这一系列超薄纪录的创造，TCL通讯无疑展示出了全球第七大手机制造商的实力，再配合其年轻时尚国际化的新品牌定位、纳米防水防指纹涂层等差异化卖点，可谓来者不善。除了这两家之外，中兴也不甘人后，首款高端产品nubiaZ5同样也在1月份上市，凭借其铝合金一体成型工艺和7.6MM的厚度，必然也将在超薄市场分一杯羹。另外据传在今年CES2013消费电子大展上，中兴还将推出全球最薄的5.0英寸FHD全高清触控屏Grand S，采用陶瓷外壳，同样也吸引了市场的高度关注。
众多超薄机型年初齐齐粉墨登场，这不由让人闻出了一股火药味，难道新一轮超薄大战就将由此展开么？可以想象，这几家厂商引发的超薄风肯定不会轻易散去，将来还会有更多的企业跟随他们进军超薄领域。就目前的态势来看，智能手机肯定还没有达到超薄的极限，随着科技水平的不断发展，手机超薄纪录也将像百米大战一样不断被打破，从这个意义上说，TCL的全球最薄6.45MM必然不会是重点，而将是一个新的开始，国产手机厂商必然将在未来的超薄手机领域迸发出更多的火花。
