去年CES（国际消费电子展）期间，华为发布了一款超薄智能手机——华为Ascend P1 S该机机身厚度仅为6.68毫米，被称之为当初的全球最薄智能手机。如今，来自国外媒体的最新消息显示，华为将推出一款超薄智能机，而该机的机身厚度将薄于6.45毫米。
曾今的最薄智能手机——华为Ascend P1 S
根据国外媒体的报道，华为高级副总裁余承东日前在接受媒体访问时透露，华为将推出一款超薄智能手机，而该机的机身厚度将比当前的最薄智能手机阿尔卡特One Touch Idol Ultra（机身厚度6.45毫米）更薄，有望成为下一个全球最薄智能手机。
另外，这款华为超薄智能手机被看作是华为Ascend P1 S的升级版，型号或为华为Ascend P2，而消息显示该机将采用金属机身，外观极具质感，至于它的硬件配置暂时还不得而知。
值得一提的是，有消息称这款华为超薄智能新机将于今年的MWC（移动世界大会）上发布。而去年MWC上华为发布的Ascend P1 S尽管摘下“全球最薄智能机”的头衔，但时至今日依然并未上市发售。笔者期待，这款新的“全球最薄智能机”不要仅仅是一个头衔，希望它能在年内与广大消费者见面。
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