在刚刚结束的CES2013大会上，索尼发布了最新款四核Android智能机——Xperia Z，这款手机不仅采用目前领域最强芯片，同时还兼具IP57三防功能。不过，它距发布没多太长时间就遭到了强拆，下面是国外FCC对这款产品拆机的全过程，也展现了索尼一贯出色的工业设计。
拆下背部后盖我们发现，其周围附有强力胶，这也保证了它良好的防水性。官方介绍，Xperia Z可在一米深水下持续保持30分钟之久。
Xperia Z后盖
拆卸下电池
Xperia Z主板
从整个拆机过程我们可以感受到，每一处焊接点都非常精细，这也体现了索尼一贯精湛的做工。
Xperia Z主板
硬件配置方面，索尼Xperia Z配备有一颗1.5GHz高通APQ8064处理器，拥有2GB RAM运行内存以及32GB物理存储空间。屏幕尺寸为5.0英寸，分辨率为1920×1080像素，同时支持索尼自家的第2代Sony Mobile BRAVIA Engine图像处理引擎技术，显示效果将更出色。而作为一款旗舰级产品，Xperia Z还配备了一枚1300万像素高质量镜头，成像效果非常出色。
索尼Xperia Z |
索尼手机 | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
