还有一周的时间，备受关注的由GSM协会主办的2013世界移动通信大会即将在2月25日——28日于西班牙巴塞罗那举办。目前我们获悉，本次大会的主题设定为“移动新视野”，主办方也是想通过MWC2013这种大规模的世界级展会向企业与用户展示更多新技术、新应用、新设备甚至也包括了新的商业合作模式，最终让用户切身实际的感受到未来一段时间内移动行业发展的全新风向标。
MWC2013移动芯片预测
回顾1月份刚刚结束的CES2013美国消费电子展，国产智能手机厂商可谓是大放异彩，推出了各种四核1080p旗舰手机，印象比较深刻的包括了华为Ascend D2、联想K900、中兴Grand S等。而芯片厂商高通、英伟达、三星、英特尔也于同一时间在展会上发布了自家新品，包括骁龙800、600系列；Tegra4芯片；三星Exynos 5 Octa八核芯片；Intel Atom Z2580双核处理器。如果说CES2013上芯片厂商更多的是处在备战阶段的话，那么在接下来的MWC2013大展上将会是他们通过产品展示芯片实际表现的最佳时机。下面我们就来抢先预测和盘点一下即将到来的MWC2013上将会出现哪些移动芯片的身影吧。
首款骁龙800手机会是谁？
目前最旗舰的四核1080p屏幕智能手机似乎都更加青睐四核骁龙S4 APQ8064处理器芯片组，这足以证明高通相比其他芯片公司在与厂商合作方面的优势以及自身芯片技术的过硬。在CES2013上，高通也更改了处理器的名称，更名为骁龙800、600系列，未来也将会推出骁龙400、200系列产品。
全新骁龙800/600年中发布(图片引自瘾科技)
相比之前的骁龙S4 Pro处理器，骁龙800拥有75%的性能提升，我们也可以将它视为S4 Pro的升级版。骁龙800采用了28纳米制程以及全新的V5数字信号处理器，其配备的800MHz频率LPDDR3内存拥有12.8GB/s的带宽。
使用骁龙800的高通平板MDP
它首次配备了全新的金环蛇Krait 400架构，运行最高频率为2.3GHz，而配备的Adreno 330 GPU在图形处理方面的表现也更加突出。而对于高通而言，每年的MWC大展他们当然不会错过，只不过我们目前还很难猜测谁将首次搭载骁龙全新处理器。
骁龙800系列和600系列处理器正式发布
另外之前笔者也曾经有幸专访过高通CEO雅各布博士，他明确表示高通并不会推出自家设备，毕竟他们拥有很多合作伙伴，因此高通更多的经历将会继续放在降低芯片功耗的问题上。但我们不难预测的是，高通与合作伙伴在本次MWC上将会展示更多搭载骁龙芯片的智能设备，包括手机、平板、汽车、电视等等，让用户感受到不一样的移动新生活。
英伟达Tegra4信心十足
对于英伟达而言，在CES上更多的表现出了一种转型的态势。与以往发布冰冷冷的芯片处理器不同，此次Tegra4的发布也降低到了让消费者能看得见摸得着的位置，这也与Project Shiled的功劳是分不开的。它依靠Tegra4芯片提供的强大性能，可以让消费者享受到随时随地的移动游戏乐趣。
英伟达发布Tegra4处理器（图片引自瘾科技）
NVIDIA英伟达公司发布了代号为“Wayne”的全球最快移动处理器NVIDIA Tegra4，它具备72个定制GPU核心以及四核Cortex A15架构CPU，在性能和效率方面得以增强，同时可选芯片组可以支持LTE。Tegra4可用在智能手机、平板电脑、游戏设备、汽车信息娱乐系统、导航系统以及PC中。
最后我们再来总结一下Tegra4的主要特性：
1、具备72个GeForce GPU核心；
2、四核ARM Cortex A15架构CPU以及一个第二代节电核心；
3、摄影运算架构；
4、通过可选的Icera i500芯片组可支持LTE功能；
5、4K超高分辨率视频支持。
1080p屏四核LG Nexus5曝光（图片引自pocketnow）
对于此次MWC大会，英伟达也会携手合作伙伴一同亮相，之前有传言称谷歌Nexus 5将会在谷歌I/O大会上正式推出。据传言称，这款手机将会搭载Tegra4处理器，至少拥有1080p分辨率屏幕以及1300万像素摄像头。一同亮相的还有Nexus 7.7平板，同样搭载Tegra4处理器。而此前也有消息称东芝将会推出首款Tegra4平板，而这些产品都有望在MWC大展上抢先展示。
八核CPU再次引爆核战争？
有关八核的起源还有追溯到2012年年末ARM公司提出的big。LITTILE技术解决方案。而CES上亮相的三星Exynos 5 Octa就是big。LITTLE技术的首个解决方案，它由四核Cortex-A15架构高性能处理器以及Cortex-A7架构低功耗四核组合而成，让两者之间可以互相切换。之后也有消息称，该芯片将会用在三星下一代GALAXY Note或者S IV中，当然呼声最高的还是GALAXY Note 8.0身上，现在已经有确切的消息声称三星将会在MWC上展出这款跨界产品。
三星发布A15+A7四核Exynos 5 Octa处理器（图片引自THE VERGE）
另外一个八核移动芯片拥有者则聚焦在了国产厂商华为身上。现在已经确认的是，他们将会在MWC上发布若干新机，最受关注的便是之前Ascend P1的升级版本Ascend P2。和CES上发布的Ascend D2以及Ascend Mate不同的是，这款Ascend P2将有望搭载big。LITTILE解决方案，成为继三星之后的第二个八核芯片的合作伙伴。当然，按照惯例来看，华为Ascend P2将依旧采用海思处理器。
big。LITTLE架构示意图
除了八核之外，ARM军团最大的竞争对手Intel当然也不甘寂寞。一月的CES上他们发布了Intel Atom Z2580芯片作为Clover Trail+家族的最新处理器。目前它已经拥有了首个合作伙伴，那就是联想K900这款旗舰产品，因此不难预测Intel Atom Z2580芯片将继续携手更多合作伙伴出现在MWC的舞台上。
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总结：
一年一度的MWC盛会又将来临。如果说2012年是硬件快速发展之年，那么2013年我们会发现硬件的发展速度已经陷入了一定的瓶颈，就算ARM推出了big。LITTLE八核架构，其他芯片厂商也并没有盲目的跟进，因此我们可以把2013年芯片的发展称为“理性之年”。
此外，笔者想跟大家分享的是，此次MWC上我们将有机会看到更多差异化的移动设备出现，例如像Project SHILED这样的跨界产品，他们也将会搭载移动芯片，同时可以更好的与传统移动设备例如智能手机、平板电脑相连通，真正展现出不一样的移动智能新体验，我们不妨拭目以待！
