华为公司销售总监近日透露，下一代华为荣耀(Honor)系列手机荣耀3或在6开始发售。外媒报道称，这表明华为欲与三星等手机制造商一决高下，荣耀3将和三星Galaxy S4角逐中国市场。
据报道，华为销售总监近期提及，荣耀3(或荣耀2四核)智能手机将在今年6月发行，并指出该机型有全新的设计，值得广大用户的期待。此前就有消息透露，华为计划今夏在中国发行“轰动性”的新设备，这或许只是其中之一。
报道还估计，荣耀 3将采用磨砂铝制外壳，机身厚度只有6.3mm，约5英寸显示屏可支持1080P的高清电影，设备还搭载华为自主研发的K3V3四核处理器，2G RAM，配备1300万像素的摄像头及Android 4.2.2 Jelly Bean的操作系统。
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