2013高通合作伙伴峰会与深圳召开,会中高通与合作伙伴就最新成果进行分享。高通骁龙系列处理器产品也亮相此次峰会,新品主要采用低端平台的骁龙200、骁龙400系列,搭载骁龙800处理器的产品并未出现。
新的骁龙200系列包含8x10和8x12等6款处理器,采用28nm工艺制程,包括四核以及双核Cortex-A7构架,单平台可实现三卡三待,支持TD-SCDMA、HSPA+、CDMA网络,将于今年Q4出样,预计采用全新骁龙200的芯片的产品也会在年底亮相。采用骁龙200的天语U5也在本次大会展出,天语U5支持WCDMA+GSM双网双待,配备5英寸qHD级别屏幕。
骁龙400处理器是面向新兴市场研发的一款处理器,采用28nm工艺制造,由于骁龙400的集成度非常高,终端设备厂商可以更加容易的开发产品。在本次峰会中,搭载骁龙400处理器的海信U9也在本次展会展出。海信U9支持WSCDMA/GSM网络,采用4.7英寸720P级别屏幕,1300万像素摄像头以及f/2.0大光圈摄像头。