日前金立在深圳举行了以不只是最薄为主题的新机发布会，该机被命名为ELIFE S5.5，区别于此前的E系列，本次的S系列主打工业设计，定位年轻时尚的年轻人群体。金立ELIFE S5.5售价2299元。并即日起开始在官网开放预约购买。将在3月15日金立官网和京东开卖，线下渠道3月18日上市开卖。今年6月还将推出LTE版本。
金立ELIFE S5.5刷新了全球最薄的手机记录，ELIFE S5.5机身厚度仅5.55mm，ELIFE S5.5采用多种全新的工艺，进一步将机身厚度降低，而且提供多个颜色版本，有黑白粉蓝紫五种颜色，且保持同一厚度。系统方面，ELIFE S5.5运行金立定制Amigo 2.0系统，将扁平化继续坚持，除了进行图标优化，还优化了字体。
其他配置方面，金立ELIFE S5.5采用最新的MTK的八核CPU，核心频率为1.7GHz，提供2GB内存，另外使用上了三星的SuperAMOLE屏幕，更有1300万像素+500万像素的摄像头组合。
金立Elife S5.5 |
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