移动4G版HTC M8真机曝光全金属设计

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随着发布日期的临近，有关HTC M8的消息是越来越多。日前，就有微博用户便放出了中国移动4G版本HTC M8的真机照片，并为我们展示了该机各个部分的诸多细节。此外，爆料大神evleaks还放出了该机官方保护套的渲染图，详见《HTC The All New One绚丽保护壳曝光》，并表示能够显示时间和天气等信息。

根据微博用户的说法，HTC M8采用的是全金属机身设计，不仅线条柔和，而且整体圆润光滑，接缝严密，整体做工比HTC One和One Max有了明显提升，应该是从设计公差到加工工艺都做了优化，应用了CNC加工的许多新技术、新工艺。此外，此次曝光的真机背面有醒目的移动4G标志，这说明该机未来将会支持TD-LTE网络。

而从真机的各个部位的特写来看，HTC M8同样拥有栅格状的双前置扬声器，但正面相比HTC One Max最显著的变化则是光线传感器和距离传感器的位置被重新设计，并且机身边角部分的弧度更大。而除了有着较为纤薄的机身之外，HTC M8这次还将3.5mm耳机接口改到了机身底部。并且由于HTC Logo部分的黑条占据了不少空间，所以整机显得比较修长。

至于HTC M8最吸引眼球的背面则如过去见到的那样有着独树一帜的双镜头设计，其中上面的次后置镜头要小些，但此次可能由于保密的缘故并未透露该机双镜头的具体的参数规格。而主后置镜头旁边上下排列的两颗LED闪光灯，则很清晰的显示确实分别为黄绿色、橘黄色，据称这样能够在使用闪灯拍照的时候获得更好的色彩表现。

根据此前泄露的信息显示，HTC M8采用双镜头设计据称是能够通过增加的次后置镜头有效提升焦外成像效果，而且在光线不佳的环境下，还能够有效的减少照片噪点。至于具体的规格方面，过去的说法是该机主摄像头同样为采用Ultra Pixel技术的400万像素摄像头，而次后置摄像头则仅为200万像素Ultra Pixel镜头。