此前有消息显示,金立即将推出一款厚度可能仅为5毫米的智能机,它将成为全球最薄智能手机,现在网上流出两张疑似该设备的真机照。
此前工信部设备网站信息显示,金立GN9005将采用4.8英寸720p AMOLED显示屏,搭载四核处理器,配备1GB RAM和16GB机身内存,同时还拥有500万像素前置摄像头和800万像素后置摄像头,电池容量为2050mAh。
金立GN9005还将开箱运行Android4.3 Jelly Bean系统,支持4G LTE网络。目前还没有该设备发布时间以及售价信息,不过既然该设备已获工信部入网认证,预期也会很快上市销售。该设备预期将会主打超薄设计,在此前推出的金立Elife s5.5基础上再近一步,期待该设备的表现。
金立GN9005 |
金立手机 | |||||||||||||||
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