HTC方面日前公布的邀请函显示,HTC将于3月1日在巴塞罗那举行新品发布会,外界猜测届时将推出新一代旗舰产品——HTC One M9。关于HTC One M9的信息,之前有关零散曝光。如今,来自彭博社的报道显示,HTC One M9将搭载骁龙810处理器。
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根据彭博社的报道,HTC One M9将采用类似前作M8的设计,有可能沿用一体式金属机身设计,而手机的屏幕尺寸或许变化不大。配置方面,这款手机的后置摄像头将会有明显提升,将配备2000万像素摄像头,相比前作400万像素的超像素相机会有质的改变。
除此之外,作为新一代旗舰产品,HTC One M9将采用全新的Qualcomm(美国高通公司)骁龙810处理器,进而保证该机的整体性能。当然,在此之前,来自LG电子的旗舰产品——LG G Flex2已率先采用了骁龙810处理器,未来预计还会有更多旗舰产品搭载该处理器。
另外,在音效方面,来自彭博社的报道显示,HTC One M9将引入杜比5.1音效技术,提升产品的声觉体验。至于其它信息,我们不妨耐心等待,MWC(移动世界大会)即将到来。
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