国产手机厂商在追究手机纤薄的道路上一直不遗余力。先是金立凭借5.1mm的Elife S5.1获得全球最薄手机称号，随后被4.85mm的OPPO R5超越，而没过多久，后者又被4.75mm的vivo X5Max甩在身后。现在，有消息称，金立打算在MWC 2015上发布一款新机，厚度仅有4.6mm，将手机厚度再次推到极限。
据了解，该机将被命名为Elife S7，除了4.6mm的极限机身厚度之外，最大的惊喜在于，它还把摄像头做平了。
据悉，该机屏幕尺寸在5.2.-5.5寸之间，似乎采用了金属包边，现在还无法确定是否还能保留3.5mm标准耳机接口。
手机纤薄是好事，但如果过分追求牺牲了手机性能、续航以及拍照体验，恐怕就得不偿失了，您说呢?
金立Elife S7 |
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