此前传出金立即将在MWC大会推出新款机型ELIFE S7，并将以仅为4.26mm的机身厚度，再次刷新智能手机超薄纪录。不过，从工信部设备认证中心最新发布的信息显示，一款型号为GN9006的金立新机很可能便是传说中的ELIFE S7，但该机的纤薄程度并未有人们想象的那幺夸张，其机身厚度为5.5mm，只是背面的摄像头相当平整，这在同类型手机中还是难能可贵。
我们知道，国产手机厂商在超薄手机领域的竞争十分激烈，金立最初在去年推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1，不过很快被4.8毫米的OPPO R5刷新纪录，而现在的最薄纪录则是vivo X5Max的4.75毫米保持，但这些手机由于机身过于纤薄的缘故，所以摄像头都有明显的突出。
而现在，似乎金立准备在新款机型上寻求新的突破。根据工信部设备认证中心公布最新公布的信息显示，一款型号为GN9006的金立新机很有可能便是传说中的ELIFE S7，虽然该机的机身厚度在5.5mm左右，但背面的摄像头却相当的平整，这意味着虽然牺牲了惊人超薄尺寸，金立这款新机却在设计上更趋平衡，尤其是在视觉效果上更美观不少。
同时根据工信部公布的备案照片来看，这款金立GN9006确实应该是ELIFE S7，尤其是背面摄像头和LED闪光灯更是与此前泄露的谍照十分吻合。因此，此次工信部公布的该机技术数据，基本上也就确定了ELIFE S7所拥有的一些主要规格，比如该机配备的是一块5.2英寸触控屏，支持1080p分辨率和采用了AMOLED材质显示屏，搭载有1.7GHz主频的联发科MT6752八核处理器，拥有2GB内存和16GB存储容量，甚至还支持存储卡扩展。
金立ELIFE S7所配的摄像头虽然相当平整，但相关规格却并不弱，不仅装载了800万像素前置镜头，而且主摄像头也达到1300万像素，并配有LED闪光灯，支持 GSM/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD/WCDMA网络制式，通吃移动和联通的3G/4G网络，并搭载了Android 4.4.4 KitKat系统版本。
值得称道的是，金立ELIFE S7舍弃创纪录的超薄机身还带来了一个好处便是能够配备容量更大的电池。根据工信部公布的数据显示，该机此次配备的是2700毫安时锂聚合物电池，相信这在同类机型中还是十分难得。
金立ELIFE S7还拥有相当轻薄的体积，其机身尺寸为 148.8×72.4×5.5mm，而重量则仅有126.5克，将会提供黑色，白色，马尔代夫蓝色彩款式选择，随机包装中还会提供旅行充电器、数据线以及耳机线。据悉，金立ELIFE S7将会在MWC2015上正式发布，具体时间则为巴塞罗那当地时间3月2号。此外，不久前曝光的金立ELIFE S7的谍照还显示该机或许会采用金属材质后盖。
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