荷兰发烧友网站近日用热敏相机，对多款高端手机在运行GFXBench拷机测试时的温度进行了记录，其中就包括用了骁龙810的HTC One M9。
结果是大吃一惊，该手机的表面温度竟然高达55.4℃!这玩意儿要是贴在脸上打电话，准保毁容，也势必会对手机内的其他元件和电池续航产生严重不利影响。
事实上，旗舰机的表面温度一般最高都不会超过40℃，比如说Galaxy Note 4就只有37.8℃，iPhone 6 Plus也不过39.4℃，LG G3那样达到42.2℃就已经挺过分了。
难道这才是HTC One M9临时延期上市的根本原因?这几天时间能解决吗?LG G Flex 2(目前只在韩国发售)用的也是骁龙810，号称解决了过热问题，又是真的吗?关键是，天气越来越热了……
不过，仅此一项测试就判骁龙810的“死刑”也为时过早，还要等更多手机、更多测试才能盖棺定论，而且也很可能和金属机身散热较快有关。
另外，Tweaker也表示，HTC One M9在日常应用中并不烫手，甚至打游戏都可以接受，只是比其他手机略微热一些。
况且HTC也说了，还在最后调校系统和软件，有望再优化一些。
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