HTC One M9本应该昨天在台湾开始发售，但最后时候宣告延期，而且原因语焉不详，仿佛是说软件还没做好。
今天一大早，有荷兰网站曝料称，HTC One M9拷机时表面温度能超过55℃，进一步验证了骁龙810存在过热问题的传闻，很容易让人浮想联翩。
对此高通方面还很淡定，HTC站出来了。全球网络公关高级经理Jeff Gordon在推特上说，HTC One M9的软件还没有最终定型，现在测试跑分是没有任何意义的。
他还在评论中补充说，任何设备、软件都必须针对功耗进行优化，暗示说不能就此责怪骁龙810。
LG此前也曾经透露过，骁龙810确实存在过热，但已经解决了，不过其G Flex 2仅在韩国、香港等极少地区有售，具体运行状态尚不得而知。
另外可以确认，HTC已经向媒体发放的M9评测样品所搭载软件同样不是最终版，需要等待更新才能开始测试。
目前看有两种可能：1、HTC系统/软件存在电源管理方面的瑕疵，导致发热量过大，需要修正;2、骁龙810确实太热了，需要在系统和软件上控制其频率。
你觉得哪种可能性更大呢?
另外，如果收到M9样品的媒体有心，完全可以对比测试一下当前和未来的表现，包括性能、频率、温度、发热量等，看到底哪里做了进一步的优化。
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