据报道，继此前曝光的效果图之后，现在外媒再次带来了金立E8的真机谍照。据称，谍照中上面这款设备为金立S7，而下面灰色机身那款则是即将发布的金立E8。
金立E8的真机谍照曝光
同时，谍照还显示，这款金立E8的机身为金属材质，扬声器位于底部。除此外，它还配备指纹识别传感器，其上方则为2300万像素的后置摄像头。从谍照来看，这款金立E8与之前曝光的渲染图的设计也基本保持一致。
而在配置方面，预计金立E8将搭载联发科MT6795处理器，采用6英寸1080p屏幕，内置3GB RAM+32GB ROM，电池容量为3250mAh。
值得一提的是，金立官方曾透露，金立E8将具备多项特色功能，其中包括搭载全球最快的手机影像系统（相位对焦+闭环马达）和配置可合成一亿像素的主镜头。
遗憾的是，目前官方还没有公布该机的正式发布时间，不过根据该机频繁的曝光频率，估计其离正式亮相应该不远了。
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