2015年台北电脑展前夕，联发科在台北推出了一款高端系列芯片——Helio P10。并将在今年第三季度进入量产，而搭载该芯片的智能手机预计今年年底上市。
高端品牌Helio旗下有两个系列：一个Helio X系列，主打性能牌；一个是Helio P系列，主打低功耗。Helio X系列中的Helio X10被应用在乐视超级手机、HTCOne E9+、HTCOne M9+等多款高端产品当中。
此次联发科推出的Helio P10是P系列的第一款系统单芯片。“P10 不仅让智能手机的移动运算性能与丰富的多媒体体验迈入新的里程碑，同时又能兼顾电池使用寿命。”朱尚祖表示。
与目前采用28纳米HPC制程的智能手机系统单芯片相比，Helio P10 在最新28纳米HPC+制程与各式架构及电路设计优化等相辅相成之下，能节省高达30%以上的功耗。而且在通讯方面Helio P10是联发科首款内置全网通基带的芯片。
据了解，联发科技Helio P10预计于第三季度进入量产。搭载P10的智能手机将于今年底上市。另外，联发科也宣布了高端品牌Helio中文名，曦力。
