本周五，我们梳理并分析了苹果iPhone 6s和iPhone 6s Plus因其A9处理器代工厂商不同而引发的一系列性能差异所衍生出的“芯片门”事件。而苹果也在事件开始发酵后迅速而罕见地做出回应，在承认了两种不同的芯片将会产生2%至3%的性能差距的同时，也强调了在实际使用过程中并无太大的差别。
不过，这份声明似乎并未消除人们的“猎奇心”——如果其最核心的处理器元件是由两家不同的厂商代工，那么其他重要的部分是否也是这样呢？
iPhone 6s和iPhone 6s Plus的处理器、内存、闪存芯片和显示屏均分别由多家不同的厂商负责。对于处理器，是三星和台积电。对于内存，是三星、SK海力士和美光；对于闪存芯片，是SK海力士MLC和东芝TLC；而对于显示屏，则是LG和夏普。
由此计算，新iPhone的核心部件组合为2×2×2×3＝24种，而这24种“配搭组合”，苹果大概是“随机”分配的。
与此同时，在上述元件中关于内部存储芯片的信息也引发了我们的关注，即SK海力士的MLC和东芝的TLC。
实际上，关于MLC和TLC的争论其实在iPhone 6和iPhone 6 Plus发售后就一直不绝于耳。当时，有用户称自己手里的128GB版本iPhone 6 Plus遭遇频繁死机，并将症结归咎于采用不同技术的内部存储芯片。
有观点认为，TLC是低端固态硬盘才会采用的颗粒，而中高端固态硬盘则会采用MLC甚至是SLC颗粒。前者的优势在于制造成本低，但读写速度、可靠性和寿命则不佳；后者质量要靠谱的多，但成本是TLC的近一倍。而苹果选择将这两种区别较大的元件应用于同一产品中，除了有量产规模的考量，估计也斟酌了一番成本。
在iPhone 6s和iPhone 6s Plus中，苹果似乎保持了上述搭配规则，而这也不得不引来了人们对于类似隐患再次发生的担忧。不过好在就目前而言，各方都还没有收到来自用户这方面的反馈。
此外，虽然苹果在运行内存和显示屏上也选择了不同的供应商，但这两项产品的品质倒还算是均衡，故用户在使用过程中应该不会有所察觉。
综上所说，我们似乎能够得到一个最优的配搭，即如果你的新iPhone采用的处理器＋内部存储芯片组合为台积电16nm版＋东芝TLC版，那么你可能拿到了一台“最好”的iPhone 6s或iPhone 6s Plus。若是不小心赶上了三星14nm版＋SK海力士MLC，其实也无大碍照样放心用，只是心里总会有那么点儿小纠结。
对于iPhone这样的“巨量”产品，同一部件采用多家供应商的情况在电子产品行业属于常见现象，而厂商也会通过品控和软件优化的方式保证用户在实际体验层面的同一性。单就苹果而言，鉴于其对IOS系统强大的掌控力和技术实力，由不同技术和规格的芯片所产生的性能差异，料将在此后予以优化和平衡。
由此，不论是16种组合还是24个版本，其实大多的“情绪波动”都是心理作用。
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