英特尔和苹果的合作可能来得较晚，尤其是在企业层面和办公领域的产品合作上。
不过在今年 8 月有消息指出双方的合作扩展到了芯片上，该报道指出苹果计划在 iPhone 上整合英特尔的LTE 调制解调器（modem）芯片，不过最新的 iPhone 6s/6s Plus 依然采用了高通的芯片解决方案。
报道指出，英特尔组建了一个多达 1000 名员工的团队，来为下一代的 iPhone（可能名为 iPhone 7）研发 LTE 芯片。该消息还指出，英特尔很有可能会获得下一代 iPhone 的 LTE 芯片订单，而英特尔之所以为此投入如此多员工是有原因的，英特尔充分考虑到了苹果在未来移动市场上的地位，也考虑到了项目的复杂程度，以及苹果对芯片的需求量之大。
至于芯片本身，据说 iPhone 7 配备的将会是英特尔的 7360 LTE 芯片，下载速度可达 450MB/s，最多支持 29 个频段。早前也有消息指出，苹果也可能会同时使用英特尔和高通的芯片，前者将会用于像拉丁美洲这样的新兴市场，而搭载高通芯片的 iPhone 则用于其它地区。
