11月13日消息，据报道，进入11月份以后，华为海思发布了全新的麒麟950处理器，高通也发布了骁龙820处理器，三星更是紧随其后发布了Exynos 8890处理器。芯片厂商在纷纷在高端处理器领域发力，而台湾的芯片厂商联发科自然不会就此沉默。虽然联发科近期并没有新款高端处理器要发布，但其高管还是为我们带来了Helio X30处理器的部分参数，并表示该处理器将于2016年中发布。
近日，联发科技新任COO朱尚祖在与媒体的交流中提到，目前Helio X20处理器已经有超过10个客户在设计产品中。同时他还透露，Helio X30处理器将于明年中推出，并会支持LPDDR4，UFS，以及通过插入手机对2Kx2K显示VR的支持，同时定位旗舰手机。按照朱尚祖的说法，Helio X30很有可能会在明年的6月份左右发布，而这一时间刚好与Helio X20处理器的发布时间相差一年。
此外，有消息称Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz双核+ARM Cortex-A53 1.5GHz双核+ARM Cortex-A53 1.0GHz双核构成的处理器，也就是说这仍将是一款十核心处理器。但值得一提的是，该处理器将有可能采用台积电的16nm工艺制程。而骁龙820以及Exynos 8890都将采用三星的14nm制程。
