去年9月24日，国家集成电路产业投资基金（“大基金”）成立，在此之后，我国的半导体事业发展速度明显加快。
比如在今年，目标之一的32/28纳米（nm）制造工艺已经实现规模量产顺利达成（中芯国际28nm骁龙410，华力微MTK 28nm芯片）。
近日，中兴通讯发布公告，称大基金拿出24亿注资中兴旗下子公司中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)，占股24%。
增资完成后，集成电路产业基金将持有中兴微电子24%股权，中兴将持有68.4%股权，深圳市赛佳讯投资发展企业将持7.6%股权。
资料显示，中兴微电子的前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部，彼时主要从事有线芯片的设计和开发工作，2000年随着国家发展3G技术，中兴微电子的首个无线芯片项目得以建立，开始自研WCDMA芯片，中兴微电子的移动芯片研发工作也正是从这个时间节点开始。
目前在SoC设计、大规模设计验证、先进工艺的物理设计、测试设计以及先进封装等方面有着深厚的积累。
在今年的天机Axon mini发布会上，中兴就已经确认，自研处理器迅龙芯将是一款LTE-A芯片，预计最快明年会应用到中兴的主打机型中。
目前，老同行华为已经拿出了海思麒麟950，就行业和技术背景而言，中兴将是为数不多能一拼的。
