近几年联发科不仅在移动处理器领域成绩斐然，而且还推出了Helio系列与高通和三星等对手的中高端处理器进行竞争。而现在，根据国外网站Gforgames的报道称，联发科还计划在明年推出全新Helio X12(MT6795X)处理器，其定位则是Helio X10的升级版本，采用台积电28nm HPC+制程以及64位Cortex A53八核架构，主要竞争对手为高通骁龙620处理器。
根据国外网站gforgames援引匿名消息人士的说法披露称，联发科计划于明年推出Helio X12(MT6795X)处理器，并将竞争目标锁定三星Exynos 7422和高通骁龙620。至于具体的规格和参数方面，联发科Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程，相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗。
同时这款处理器还装载有八个64位Cortex A53核心，最高主频可达2.25GHz，配有Power VR GX6250图形处理芯片，主频则为750MHz，支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2，预计性能表现与骁龙810所配的Adreno 430图形芯片处于同一水平。
值得一提的是，这款定位Helio X10升级版的Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存，最大写入速度达到125MB/s，能够带来更流畅的操控体验。此外，Helio X12还支持最高2100万像素摄像头，并引入了联发科的True Bright和RWWB技术，同时在基带方面则支持LTE Cat.6和VoLTE，支持2x20MHz的载波聚合(CA)。
Helio X12还支持USB 3.1和30fps的4K分辨率HDR视频录制。至于该款处理器的实际性能方面，根据早期的跑分成绩显示，其安兔兔最高得分为55000，GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。
尽管按照gforgames的说法，尽管还无法确定上述匿名者提供的X12消息的准确性，但根据国内媒体的报道称，联发科高层已经证实，该公司在明年除了在高端市场的Helio X20和Helio X30处理器之外，在中端市场会有新产品推出。因此，随着Helio X12规格参数的曝光，不排除便是这款处理器的可能。
此外，虽然现在还没有这款处理器量产和出货的消息，但坊间有消息称，小米在明年发布的一款5英寸触控屏的新机将会采用Helio X12处理器，但到底红米系列下一代机型红米3或者其他小米新机则尚未有确切的消息。
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