在去年MWC上，金立推出了经典机型——金立S7，受到了全球媒体的关注。本届MWC即将开幕，先前就有消息称金立将带来S7的升级之作——金立S8，不过并无图片信息。今天，一张金立S8的真机图首度流出，精致的设计极为讨喜，也让众多金立手机粉丝更加期待。
从这张真机图来看，金立S8造型简约硬朗，相比前作变化较大，而且颇为精致，是一款高颜值的智能新机。有消息称，这款手机采用全金属机身设计，就图片来看也确实极具质感。同时，我们可以看到，金立S8的背部并无类似苹果iPhone 6s的“白带”，视觉上更具美感。知情人士透露，金立S8采用了独特的环形天线设计，进而规避了常见的“白带”。
另外，在此之前，金立集团董事长刘立荣表示，金立将于2月22日在巴塞罗那举办的MWC上发布全新的品牌形象。从这张金立S8真机图可以看到，它已然采用了全新的金立Logo，或许这正是金立的全新品牌形象。
金立Elite S8 |
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