今日芯片供应商展讯在MWC2016大会上发布了旗下首款八核64位LTE芯片SC9860，并宣布该芯片进入量产阶段，搭载该平台的LTE智能手机预计今年二季度上市。
展讯推出首款16纳米64位五模八核芯片
展讯SC9860是一款中高端智能手机单芯片解决方案，其采用了先进的台积电16nm FFC工艺，相比20nm、28nm工艺，其具备更好的能效比。它集成了ARM八核 64 位 Cortex-A53 处理器，主频超过 2.0GHz，采用最新四核 Mali T880 图形处理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。同时，该平台在支持顶级多媒体配置上也表现优异，以先进的三组图像处理器支持高达 2600 万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能，真正实现 3D 拍摄。通过 HEVC 硬件编解码技术，实现超高清的 4K2K 视频拍摄及播放，并支持高级别分辨率 WQXGA (2560 x 1600) 显示器。展讯 SC9860 还通过集成传感器控制中心，打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案，以高性价比、高能效、高集成度提供旗舰级的用户体验。
展讯SC9860芯片参数
此外，展讯 SC9860 支持全球全频段CAT 7网络，双向支持载波聚合以及 TDD+FDD 混合组网，下行速率达 300Mbps，上行速率达 100Mpbs，真正实现 4G+ 技术的极速上网体验。
展讯通信董事长兼CEO李力游博士表示，“凭借台积电卓越的技术优势和战略支持，我们成为将 16nm FFC 先进工艺用于商业化移动基带产品的早期应用者之一。SC9860 的成功推出，证明展讯作为一个全面手奠定了在全球智能手机芯片市场的领导地位。同时，我们也不断增强芯片设计的研发能力，本次推出的 SC9860 面向中高端 4G 智能手机市场。未来展讯也将持续与客户及合作伙伴合作，提供具有更高性能和更佳用户体验的创新产品。”
台积电总经理暨共同执行长魏哲家博士表示;“通过采用台积电先进的 16 纳米工艺，展讯 SC9860 拥有卓越的能效表现，可为客户提供杰出的高能效比，并有效降低成本。”
