苹果的iPhone6s及iPhone 6s Plus在市场上取得的成绩没有符合市场的预期，因此外界的的注意力，都在苹果下一代iPhone上，而现在的新消息显示，iPhone7及7Plus，将会加入全新的智能接口，但设计上有机会没有太大改变。
iPhone7再曝光：没有立体声及更薄设计
早前有人将早前传出声称是iPhone7机身设计图的外观制作成实物，并表示使用这设计的机会非常之大，图中可以看到，iPhone7使用的双相机镜头设计，并使用了全新的智能接口，有机会加入磁力连接。
消息人士表示，以上的新设计可信度非常高，苹果的iPhone7虽然会使用新设计，不过会使用立体扬声器及更薄机身的可能性并不高，各位会不会喜欢这个设计呢?
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