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06月 14

iPhone7正面谍照曝光 超窄边框设计

编辑:匿名 来源:IT168
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过去传出iPhone7或将提升屏占比的消息,但真实性尚未得到证实。而现在,有网友放出了一张疑似iPhone7的正面谍照,并显示采用了窄边框设计,下巴和home键的面积也有所缩小,似乎意味着确如传闻所说的那样增加了屏占比。

疑似正面谍照曝光

从此次网友曝光的疑似iPhone7正面谍照来看,尽管在听筒和传感器等部分的造型并未发生改变,但手机左右的边框却变得更窄,并且下巴部分的面积也变得更小,甚至Home键的尺寸也相比过去有些缩水,似乎在很大程度证实了iPhone7将提升屏占比的传闻。

不过,现在还不能确定谍照的真实性,并且也不排除为iPhone6真机PS而成的可能。但根据过去网友的爆料称,iPhone7的正面可以一眼区分与iPhone6s的差异,但整体风格不会变,而且拿在手中的感觉与过去没有什么差异,同时iPhone7的下巴会变得更窄,所以确有可能会提升屏占比。此外,过去曝光的设计图也显示iPhone7要比iPhone6略小一些,所以在触控屏尺寸不变的情景下,提升屏占比确将带来更轻巧的机身。

值得一提的是,根据网友披露的消息称,iPhone7还会在Home键的使用方式上发生变化,改为了触摸式操作,并增加了快速返回键。同时在用户日常使用的时候,会提供多种操控模式,比如单击是返回,一直按是Siri,重压是唤出后台,而双击则是单手模式等等。

而针对不久前曝光的iPhone7的设计图,相同的消息源则表示设计图背盖部分百分百属实,目前已经开始量产,所以进行改动的可能性非常小。虽然摄像头确实有些凸起,并且采用的是火山口式造型,但由于是与背盖连为一体的,所以要比过去显得更美观一些。但对于日本媒体曝光的深蓝色版本,该网友则表示将新增黑色版本来取代太空灰版本。

至于iPhone7的主要配置方面,该机将搭载IOS10系统和A10处理器应该没有什么悬念,并且按照网友披露的说法,A10处理器将直接采用FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术和16nm工艺制程。其优点在于无须使用印刷电路板,直接封装在晶圆上,所以不仅可以更薄一些,而且散热也更出色,所以在设计图显示该机机身厚度变化不大的情况下,增加电池容量变得更有可能。

而根据此前泄露的信息显示,iPhone7系列还会采用全新电芯技术,增加电池密度和电池容量。其中,iPhone7的电池容量增至2000至2200毫安时,而iPhone7Plus则大约会在3500毫安时左右,并且两款机型的续航增加30%左右。此外,iPhone7系列均支持快充功能,但不具备无线充电功能。将会取消3.5mm耳机接口,但仍为单扬声器设计,并且两个版本都没有Smart Connector接口。

苹果iPhone7

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