虽说9月1日华为要公布新旗舰，但是从官方给出细节来看，应该是Mate S的升级版，而大家关心的Mate9预计要到今年11月份左右了。
现在，手机联盟秘书长老杳在微博上爆料，华为的海思麒麟970是台积电10nm工艺的第一款定案芯片，不过联发科X30（MT6799）后来居上，估计要比麒麟970更早量产。此外，老杳还在微博上强调，麒麟970会用在Mate9上。
目前还不清楚麒麟970到底是怎样的参数，但从之前曝光的麒麟960细节来看，其会配备ARM Cortex-A73 CPU核心，当然继续搭配Cortex-A53小核心，预计还是四大四小的big.LITTLE组合。GPU可能会升级到最新的Mali-G71，不过确切的核心数量仍然待定，有传闻说会增至八个，而LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带，
还要注意的是，台积电在南京投资建造的12吋晶圆厂暨设计服务中心将在明天正式奠基开工。该晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。
不知道Mate9在外形设计上是否会做出巨大改变。
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