似乎每一天我们都可以看见关于下一代iPhone的曝光，今天网上又曝光了一组疑似iPhone7Plus的3D工程图。
疑似iPhone7Plus的3D工程图曝光：双摄像头 背部3个小孔
如无意外，今年苹果依然会至少发布两款iPhone，iPhone7和iPhone7Plus，后者比以往除了在尺寸方面较大之外就没有和小尺寸版本拉开较大的差距，不过这种情况今年有可能会得以改变。因为外界传闻iPhone7Plus将会采用双摄像头系统，在配置方面也会和iPhone7拉开不小的差距。
从今天曝光的3D工程图来看，iPhone7Plus最明显的特征就是采用了双摄像头（并排）的设计，摄像头突起，设备正面右侧依然是电源键，而在背部才可以看到3个小孔，这应该就是传闻中的Smart Connector接口，另外仔细观察机身底部你会发现，3.5mm耳机接口也已经消失，苹果很可能要在iPhone7上采用新的耳机方案。
另外iPhone7Plus的储存空间如无意外也会从32GB起步，而非16GB。喜欢大屏手机的朋友，你们对这款iPhone7Plus感兴趣吗？
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