距离下一代苹果手机iPhone7系列发布还有不到1个月的时间，有关于iPhone7的诸多细节也开始逐步浮出水面。据美国彭博社最新消息指出，iPhone7将配备压感Home键按钮，以取代之前一直采用的物理点击按钮。此外也有网友曝光了iPhone7主板对比iPhone6s主板解析的上手视频，主板布局变化较大，因此iPhone7在硬件层面上的更新值得期待。
压感Home键/双摄
据消息人士称，苹果计划在新iPhone上使用升级后的Home键，当前的手机只能在物理压力下转换，但新手机将有压感按钮，通过震动触感而非真正物理点击做出反应。这种机制类似最新系列MacBook上的触摸板，早些时候已报导过这种设计。
另外有关于双摄像头一直爆料不断，大尺寸的iPhone7将安装双摄像头，可拍摄出更清晰、更细腻的照片;拍摄照片的2个传感器可同时捕捉不同颜色，拍摄出合成照片。双摄像头系统还可在低光环境中拍摄清晰的照片，双摄像头传感器允许用户在不降低清晰度下调整焦距。 凯基证券分析师郭明池今年早些时候称，小尺寸的iPhone将没有双摄像头。
疑似iPhone7主板曝光 布局变化较大
据视频介绍，iPhone7搭载Intel基带的可能性非常大。同时A10处理器的针脚位相比A9来说变化不小，不仅面积更大，中间还预留了四个空位，暂时还不清楚这样设计的原因，但可以肯定其目的一定是为了提升处理器性能。
此外，iPhone7存储芯片的大小、针脚位跟iPhone6s基本相同，所以iPhone7应该仍会采用与iPhone6s相同的闪存，不过容量未知。iPhone7的Wi-Fi芯片也有变化，极可能会带来新的Wi-Fi标准和新功能。
总体来看，iPhone7的PCB布局变化很大，并更换了大量芯片，不出意外其性能会较iPhone6s提升很多。不过这次iPhone7的升级在外观上没有太大改变，反而更像是“S”级升级。
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