软饮界有百事与可口可乐之争，移动芯片行业则有联发科与高通这对劲敌。现在联发科新一代十核旗舰处理器Helio X30即将来袭，欲与高通旗舰系列试比高。
联发科上一代旗舰系列X20和X25均采用了20nm工艺，而Helio X30则升级至了台积电最先进的10nm工艺。据电子时报消息，联发科Helio X30将于2017年第一季量产，不但进度首度领先苹果A11，更可望超前三星和高通阵营。
核心方面，Helio X30采用了两枚Cortex-A73高性能核心，主频为2.8GHz。另外还包括4枚主频为2.2GHz的Cortex-A53核心以及4枚主频为2.0GHz的省电。GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双后置摄像头、谷歌DaydreamVR平台。内存最大支持四通道LPDDR4，最大容量为8GB，支持UFS 2.1标准。
Helio X30有望于逆袭高通么，又是哪款产品会首发呢？我们拭目以待。
