苹果iPhone7和iPhone7Plus将于9月7日(北京时间9月8日凌晨)正式发布，继上月初率先曝光了iPhone7的主板谍照之后，微博网友@GeekBar创始人磊哥又曝光了iPhone7的PCBA，这次曝光的PCBA和上次曝光的主板形状完全一样，因此基本可以断定来自同一款设备，主板的式样也是典型的苹果风。
此前@GeekBar创始人磊哥也曾放出数张iPhone7的主板谍照，值得注意的是这次放出的谍照为“真正的PCBA”，就是已经将电子元件贴合在主板上，虽然最关键的处理器没有展现出来，但值得注意的是，A10处理器安装的位置与之前iPhone6s的完全不同。
此外爆料人表示，A10处理器的针脚位相比A9有比较明显的变化，面积更大，中间还预留了四个空位，暂时还不清楚具体的作用。此外，主板的下方出现的大尺寸芯片脚位可能是为Intel基带芯片所预留，还有，Wi-Fi芯片尺寸变大，脚位增多，可能会支持新的传输协议，其信号强度与传输性能也会得到增强。
总的来说，从曝光的谍照来看，全新iPhone7的主板较之前在芯片位上有着巨大的不同，在功能方面或许也将暗藏玄机，一切将有待9月7日苹果发布会上库克为大家揭晓了。
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