目前已经基本确认联发科即将在明年推出旗下高端处理器Helio X30，将采用台积电的10nm工艺制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10标准。具体而言，Helio X30将采用2x2.8GHz Artemis+4x2.2GHz A53+4x2GHz A35的三从集架构，由于Artemis（月亮女神）新架构目前ARM依然没有发布，因此X30采用A72作为高性能核心可能性也加大。
除了Helio X30之外，据台媒报道，为了提升10nm产能以及满足中高端手机产品需求，联发科还将同步打造同样采用10nm制程的Helio X35，与之前X20与X25的关系不同，本次曝光的X35为X30的“降规格”版本，从而扩展更多厂商采用。
不过由于目前并没有可靠的架构消息，按照之前X20与X25的关系来看，新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别，但是在主频方面可能会继续提升，以便在性能上拉开差距。
除此之外，联发科Helio X30在之前原计划采用16nm工艺生产，出于市场竞争因素最终改为10nm工艺，卡位高通等竞争对手。
