11月25日消息，昨天报道了金立S9将于今天上午10点正式上市开售的消息，但是该机目前在各大电商平台仍处于预约状态，同时发现了一条金立官方公告。
金立官方公告中称，“本着要给用户提供拥有更加优秀体验的产品的原则，S9的开售时间会有所延迟，具体开售时间确定后，我们会在第一时间公布在此页面及旗舰店首页。”金立还表示，在开售第一天购买S9的预约用户还将额外获赠金立原装金属移动电源。
金立S9采用铝合金材质打造，结合多重喷砂和抛光打磨可以带来不错的触感，正面采用了时下流行的2.5D弧面玻璃，中框倒角圆润。金立S9机身厚度7.4mm，重量为168.2克。
作为一款定位年轻用户群体的产品，金立S9后置双摄像头，分别为1300万像素和500万像素，支持数码对焦，可实现背景虚化效果。前置1300万像素摄像头，加入了柔光自拍灯。
核心配置方面，金立S9采用5.5英寸1080P显示屏，搭载联发科Helio P10处理器，辅以4GB+64GB存储组合，电池容量3000mAh，支持正面指纹识别，运行amigoOS系统。
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