目前已经有诸多信息表示，无论是台积电还是三星，在10纳米制程工艺上都遭遇到良率问题，而这也直接导致采用改工艺的高通骁龙835、苹果A10X、联发科Helio X30等移动芯片供货紧张，并且问题有可能会持续一整年。目前有台湾媒体表示，为了缓解这一问题，台积电计划推出12纳米的制造工艺，不过并非是全新研发，而是此前16纳米工艺的第四代改良版本。
根据台湾媒体的信息显示，在联发科最近的一次财务会议上，台积电、日月光等高层悉数到场，而有分析师则在现场询问了台积电高层是否真的有12纳米工艺，而台积电则回应确实在研究类似的新技术，但是否最终命名为12纳米还有待进一步确认。
虽然没有直接给出答案，但台积电高层人员也同时表示，台积电的策略始终都是持续改进每一代工艺，而这暗示 16 纳米工艺目前还在持续改进中。根据此前的报告，台积电所谓的12纳米工艺相比于现在的16纳米来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的升级幅度。
目前台积电的16纳米工艺已经发展了多个版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，而若推出12纳米工艺，不仅可以在市场上缓解10纳米工艺带来的订单紧张问题，而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14纳米工艺，避免订单的流失。
目前还无法确定该工艺的制程将何时开始应用，但目前摆在台积电面前的问题是，10纳米工艺的良率还有待进一步提升，台积电目前的合作客户产品包括苹果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需紧张问题。
