即将开幕的西班牙MWC 2017据称将有多款新品同时展出，国产大厂金立也不例外。最近金立向全球媒体发出邀请函，称金立将在2月27日举行发布会推出两款新品——金立A1和金立A1 Plus。
而在发布会举行前，外媒就已经拿到了据称是金立A1的真机外观图，一并获知的还有这款产品的各项参数。金立A1据称搭载5.5英寸1080p 2.5D弧面屏幕，1.8GHz主频联发科芯片，4GB RAM+64GB ROM。支持双卡，摄像头方面是前置1600万像素+后置1300万像素的组合，前置镜头配有LED补光灯。支持红外遥控、背部指纹识别，电池容量4010毫安时支持最高18W快充。
金立A1出厂预装基于Android 7.0系统的Amigo 4.0。它将于3月15日首先在尼泊尔开卖，售价约合人民币2311元，基于不同市场定价会有不同。而金立A1 Plus目前没有参数流出，有媒体猜测其屏幕尺寸可能是6英寸。
