据科技博客AppleInsider报道，苹果主要移动处理器制造商台积电据称将在下月开始对10纳米芯片进行商业化出货，这为新iPhone配备的A11芯片采用10纳米工艺的消息提供了有力证据。
台积电联席CEO刘德音在公司举行的一个论坛上证实，10纳米芯片的出货量应该会在今年下半年快速增加。与此同时，苹果预计将在今年秋天出货三款新iPhone：iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8。
iPhone8概念图
此前传闻称，台积电已经赢得了10纳米A11芯片订单，三星等其他代工商也将在今年开始部署10纳米工艺。目前，苹果iPhone7和iPhone7Plus配备的是A10 Fusion芯片，该芯片采用了台积电的16纳米FinFET制造工艺。
制造工艺越先进，芯片裸片(die)的尺寸就越小，不仅能够为制造商节省成本，还有益于客户，因为这样的芯片往往功耗更低，更节能。
台积电计划在第一季度对7纳米芯片展开“风险性生产”，明年转入量产，及时赶上明年推出的新iPhone。5纳米芯片的风险性生产定于2019年上半年进行。
尽管iPhone7s、iPhone7s Plus很可能只会小幅升级，但是iPhone8预计将搭载5.8英寸无边框OLED屏幕，底部的0.7英寸屏幕是功能区，取代了苹果自2007年就推出的Home实体键。iPhone8还可能支持3D面部识别或虹膜扫描。
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