手机存储容量在不断提升，64GB已经成为主流，128GB不断普及，256GB也开始推广，但似乎就到此为止了，好几年了都没有再提升。
台湾慧荣科技今天宣布推出全新UFS 2.1主控制器系列产品，最高可搭配512GB闪存颗粒(TLC NAND)，实现手机存储容量的再翻番！
新主控共有两款，“SM2750”支持HS-G3 x1通道(5.8Gbps)，随即读写速度均可达30000 IOPS，还有BCH ECC错误校验。“SM2752”则支持HS-G3 x2通道(11.6Gbps)，随机读写速度提高到50000 IOPS、40000 IOPS，错误校验也升级为LDPC。相比之下，目前的手机用UFS存储方案性能一般只有19000 IOPS、14000 IOPS左右，传统的eMMC就更不用提了。
慧荣还提供交钥匙式的UFS主控、固件方案，设备厂商可以直接获得整套平台，轻松用于自家手机产品。目前已开始为特定合作厂商提供UFS 2.1主控样品，今年晚些投入量产。这么说，最快明年就能看到512GB的手机啦！
