随着三星S8、小米6的陆续出货，搭载高通骁龙835芯片的手机也会越来越多，目前已知的就包括一加5、HTC U11、锤子T3、努比亚Z17等新品，但悲剧的是，这些手机还没上市，据悉高通新一代芯片骁龙840(暂定)很可能也要来了，其使用的7纳米制程技术已经于今年4月份试产，最快明年初就已经大规模商用。
根据晶圆代工厂龙头老大台积电的最新信息显示，他们正在积极冲刺更先进的制程技术，其7纳米制程已于今年4月开始试产，而5纳米制程预计2019年上半年试产，2020年大规模量产。与此同时，三星电子的7纳米则锁定在今年上半年量产，二者的紧张非常激烈!
另外值得一提的是，由于7纳米与10纳米制程技术有超过95%的作业设备相容，所以台积电的7纳米制程的良率改善会相当快速，应该不会出现今年大规模缺货的因素。目前几乎可以确定的是，台积电的7纳米芯片将应用在苹果A12上，此外麒麟980芯片也可能使用7纳米，也有传言高通840/845将由台积电代工，此前因为三星10纳米的良品率问题，高通830遭遇大规模的延期出货。
而相较10纳米来说，7纳米速度增快约25%，功耗也降低约35%，是一款全面升级的芯片。换句话说，无论是iPhone9还是小米7，性能和功耗都有会极大的提升。另外7纳米制程还能针对移动应用或高速运算元件，分别提供进一步优化的制程。
虽然制程技术正在持续升级，但从营收角度来看，台积电去年有多达54% 的营收来自于28纳米以下的先进制程，预估今年28纳米以下的制程营收比重将达50%至60%水准。
