昨天晚上传出最新消息，台积电确定从6月10日开始制造10nm A11芯片所需的晶圆，并于7月下旬大量发货，并承诺在今年年底前为苹果贡献1亿颗10nm A11芯片。从这个量级来看，苹果下半年的新品芯片供货会没什么问题，但现在事情又起了变化。
据手机晶片达人微博最新爆料，三款iPhone新品中，只有采用OLED屏幕的新iPhone才会搭载10nm A11芯片，另外两款升级版仍将继续使用16nm A10芯片。此消息一出，让网友们很难接受，升级版也就是苹果iPhone的7s/7s Plus仍将采用16nm A10芯片，那升级的意义何在?
从苹果历代新品来看，每次都会采用新的芯片处理器，不过每年都是一款新品。但今年苹果的新品将会有三款，其中包括一款十周年重量级的新品，如果对三款新品处理器采用一样的方案，似乎无法凸显十周年新品的与众不同。但如果不采用一样的方案，另外两款产品处理器保持跟上一代产品一样，似乎也说不过去。具体情况还需拭目以待了。
据称，除了台积电，甄鼎科技和景硕科技也都在提高SLP产品的成品率，为6月批量生产苹果新一代产品所需的SLP材料铺平道路。同时，富士康、Winstron还有和硕正在加快对中国新员工的招聘和培训，为新款iPhone的大规模量产做好准备。
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