联发科在手机领域一直是多核心处理器的忠实粉丝，在各种中高端芯片上广泛采用了最低八核心的设计，但来自供应链的消息显示，联发科在下一代中高端处理器Helio P40上将会采用六核心的设计。
台媒报道称，联发科下一代中高端芯片命名Helio P40，联发科已经在向客户推荐这款新芯片，P40将会由12nm工艺制造，采用六核心设计，架构为双核A73+四核A53，主攻2018年中端市场。
供应链认为，联发科Helio P40对标的是高通骁龙600系列处理器，目前在中端市场，联发科处理器的主力为16纳米制程的Helio P23与Helio P30，值得注意的是这也是近年来联发科在中端市场第一次“减核”。
在Helio P40之后，联发科下下代中端处理器曝暂定代号为“P70”。
