之前在应对苹果专利纠纷的过程中，高通意外曝光了尚未正式发布的移动平台产品骁龙845(SDM845)，比如采用台积电7nm工艺打造。而骁龙845正式亮相前，微博网友@i冰宇宙却透露了骁龙845的下一代芯片——骁龙855的规格：包括全自主设计架构、7nm工艺等。
@i冰宇宙在微博上表示：“骁龙855采用7nm工艺，并回归全自主设计架构，对X86有很好的优化，低功耗高能效架构。另外，买AP送超声波屏下指纹传感器，这个捆绑销售会很受欢迎。 ”
也就是说，骁龙855移动平台将迎来大幅升级，之前在vivo Xplay6上首秀的“超声波屏下指纹识别技术”也将全面普及。
现有消息称，骁龙845最快年底或明年初发布，预计于2018年进入大规模量产，三星Galaxy S9、小米7等机型有望首发。这样一来，骁龙855最早会在2018年年底前问世。
