日前，金立在北京举行了金立M7金钻客户媒体品鉴会，在会上发布了金立M7全面屏手机，并将于9月26日线下正式开售。在发布会后，金立集团董事长刘立荣接受了媒体的专访。在专访中，刘立荣透露，金立今年的战略会是全面全面屏，金立千元以上的产品都是全面屏。
在谈及金立对全面屏发展的判断时，刘立荣还透露，除了三星，金立还与京东方、天马等厂商合作全面屏，并且从下半年开始，金立所有新产品都是全面屏，明年暑期的产品(手机)都是第二代的全面屏。
在回答记者询问金立在全面屏手机的发布计划表及全面屏功能卖点的继承时，刘立荣表示，最快今年11月份金立将发布新款全面屏手机产品。金立的产品基因—安全、超级续航、四摄，金立一定会延续，甚至会做更多的深化。
在品鉴会上，相比去年金立M6产品，金立M7增加了一颗安全芯片，在谈及金立安全方面的考量时，刘立荣表示，数据安全和支付安全，一定是消费者的痛点，金立做安全方向一定是没错的，相信安全这个痛点一定会被消费者越来越重视。
在接受采访时，刘立荣还透露，随着产品工艺、全面屏技术研发及芯片内存等核心硬件的涨价，明年的旗舰机可能还会迎来一波涨幅。
金立M7全面屏手机采用定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的AMOLED显示屏，18:9比例，搭载联发科Helio P30八核处理器，6GB内存，64GB存储，配备4000mAh电池加18W快充，搭配香槟金、炫影黑、星耀蓝、宝石蓝、枫叶红5种颜色。
