金立S11真机曝光：背面3D玻璃曲面设计

编辑：匿名来源：IT之家

本月初，金立智能手机官方发布消息称，将于11月26日晚上八点在深圳举行“全面全面屏——金立2017冬季产品发布会”，届时深圳卫视将进行全程直播。

据悉，发布会上将亮相8款全面屏手机，金立将本次发布会的主题命名为“全面全面屏”，这可能是近年来一场发布会当中发布手机最多的一场发布会，据了解本次发布的产品覆盖高、中、低档全线产品。

现在，微博数码博主@熊本科技提前曝光了金立其中的一款手机——金立 S11。

通过照片来看，S11机身背面采用了3D玻璃曲面设计，更加贴合手掌，摄像头延续了S10四摄的设计。正面采用了时下流行的“全面屏”，因此指纹识别也放到了机身后面，配色方面包括蓝、金、粉三色配色。