明天金立就将召开全面全面屏新品发布会，今天官方曝出了此次发布会8款新机的最后一款，也是最高端大气的一款，那就是金立M7 Plus。
官方透露，金立M7 Plus采用了6.43英寸最大的全面屏，并且采用了复刻纹小牛皮材质，实际上这款手机此前已经亮相工信部和GFXBench，其它配置还包括屏幕分辨率为2160×1080，纵横比为18：9，搭载高通骁龙660处理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800万像素摄像头，后置主摄为1600万像素。
目前金立全面全面屏发布会的8款新机都已经全部公布，包括金立S11、S11S、金钢3、大金钢2、F6、F205、M7(新配色)和M7 Plus，真正覆盖了高中低档，这八款新机此前也已在京东开启预约。
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