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01月 05

高通骁龙670跑分曝光:将在第一季度发货

编辑:匿名 来源:天极网
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对于Android手机的处理器,大家熟知的有高通骁龙和联发科。而在刚刚结束的2017年移动处理器市场,是高通全面“丰收”的一年,也是联发科“衰落”的一年。

众所周知,联发科处理器一直都是主打的中低端手机,但是去年开始,高通开始发力中端手机处理器,推出了骁龙660处理器。这款处理器被业界成为中端神U,众多中端机型都采用了这款处理器,如vivo X20OPPO R11s坚果Pro2等等。

而现在,骁龙660页迎来了自己的继任者,骁龙670。

今天,荷兰手机网站telefoonabonnement曝光了骁龙670在Geekbench4网站上的跑分情况。截图显示,骁龙670单核1863分,多核5256分,8核心设计,小核主频1.71GHz。也就是说,骁龙670单核比骁龙660的1600~1700提升了10%左右。

另外,通过识别码ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知(与骁龙845一致),骁龙670是基于Kryo自研核心。据悉,骁龙670的大核是Kryo 360(基于A75),小核就是和骁龙845一样的Kryo 385 silver(基于A55)。

结合早前爆料消息,骁龙670将采用10nm工艺制程,在GPU方面,骁龙670或用Adreno 620 GPU,将在今年第一季度发货。

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